国内设备制造商中标数据

国内晶圆厂商投标资料:

SMIC:CVD 1台，氧化扩散1台，后验机6台，后包装机7台，

华虹半导体:干法刻蚀4套，涂胶显影1套，退火1套，氧化扩散5套，后封装2套，

华力微电子:粘合剂开发1套，离子注入1套，长江仓储:前测1次，后测43次，浙江创鑫集成:2台湿法清洗机组，

上海新威:2次正面测试，1次除胶，3次打磨打磨，2次背面测试，比亚迪半导体:1个前测，1个后测，福建金华:3套后测，

国内设备制造商中标数据:

北华创:1 EPI，1干法刻蚀，

华丰测控:1次后测，

投资建议:建议关注半导体设备的投资标的:上市公司包括北方华创，中伟公司，华丰测控，新源威，知春科技，长川科技，华星源创，梅生半导体，精密测试电子，叶晚企业，广利科技，巴丽股份，非上市公司包括唐毅半导体，华海清科，沈阳拓景

风险分析:国产化进度不及预期，晶圆厂扩产不及预期，技术研发不及预期。

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