晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成

据中国台湾省区域经济日报报道，晶圆代工成熟工艺产能松动，降价潮来临中国台湾省的IC设计师证实，中国大陆的晶圆代工厂已经将价格降低了10%以上为了防止订单流失，中国台湾省的晶圆代工厂开始对一些特定工艺提供优惠价，给予约个位数百分比的折扣，相当于变相降价

中国大陆比较成熟的工艺指标厂有SMIC，华虹，精河，河间等在台湾省，UMC，世界和有限的是主要的

UMC将于7月27日召开法国会议目前处于发布会前的静默期它不评论市场传言，尤其是价格动态，并强调将在发布会上发布展望世界将于8月2日举行法国研讨会，这也是在一个静默期李典指出，公司正在不断调整产品结构，没有降价计划

本站了解到，TSMC在法国会议上明确指出，已经看到供应链采取行动降低库存水平预计客户库存的调整会持续几个季度，可能要到明年上半年才能结束当时市场普遍认为，受疫情和通胀压力影响，消费电子买气严重下滑，代工成熟进程难逃价格下跌的命运

台湾媒体指出，未透露姓名的IC设计师透露，其在中国大陆的许多代工厂的芯片价格已经降低了10%以上预计从第四季度开始，相关芯片的成本会有所降低

谈到IC报价，有业内人士表示，大尺寸和中尺寸面板驱动IC价格比去年年底略有下降，而小尺寸面板驱动IC价格降幅超过20%集成触控驱动的IC，部分产品价格降幅达到两位数百分比，部分产品降幅不到10%，其中FHD TDDI芯片降幅较大

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