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IC封测业者:SoC大厂积极酝酿Wi-Fi7产品,2024下半年有望导入

www.041799.com|时间:2022-10-04 09:47|责任编辑:谷小金|来源: IT之家   阅读量:6962   

据台湾省电子时报报道,ic封测供应链业者坦承,目前国际WiFi SoC厂商都在积极酝酿Wi—Fi 7产品,预计支持Wi—Fi 7标准的高端手机最快可能在2024年下半年问世,但在此之前,路由器将率先升级,其次是NB产品。

IC封测业者:SoC大厂积极酝酿Wi-Fi7产品,2024下半年有望导入

今年5月,高通表示Wi—Fi 7芯片已经发货给客户,终端产品预计今年年底前上市,2023年大量出货预计2023—2024年Wi—Fi 7普及率将达到10%

联发科还推出了首批Wi—Fi 7芯片,采用6nm技术,提供了一个全面的平台,将Wi—Fi 7与强大的AP和NPU相结合,以支持最大的Wi—Fi,以太网和数据包处理性能。

英特尔之前也演示过Wi—Fi 7,跨厂商演示速度超过5Gbps,基于Core Laptop+Broadcom Wi—Fi 7接入点。

Wi—Fi 7可以带来更高的速度,更低的延迟,更高的可靠性和更大的容量,包括在免授权的6GHz频谱中使用320MHz信道带宽,4K QAM正交幅度调制,多链路操作MLO,以及通过多资源单元和穿孔提高信道利用率。

本站了解到,Wi—Fi 7标准尚未最终确定,其产品方案只是基于IEEE P802.11be草案修正案中定义的功能的半成品方案据说英特尔计划根据Wi—Fi联盟认证时间表推出Wi—Fi 7认证产品

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